微小徑鉆頭用于封裝基板逐漸向更厚、孔徑更小板材加工變化，小徑鉆頭長徑比可達到20倍徑以上，這便對小徑鉆頭的品質提出了更高的要求。目前封裝基板市場對于高效率、低斷刀率專用小徑鉆頭需求量增大。
微小徑鉆頭
微小徑鉆頭用于封裝基板逐漸向更厚、孔徑更小板材加工變化，小徑鉆頭長徑比可達到20倍徑以上，這便對小徑鉆頭的品質提出了更高的要求。目前封裝基板市場對于高效率、低斷刀率專用小徑鉆頭需求量增大。
小徑鉆頭鉆孔加工疊板數多，效率高
直徑（mm） | 板厚（mm） | 疊板數 |
0.11 | 0.40 | 3片 |
0.15 | 0.80 | 3片 |
0.15 | 1.20 | 2片 |
斷刀率在500ppm之內
封裝基板行業內斷刀率一般要求3000ppm以內，嚴格一點的就是1000ppm以內。在高疊板數情況下，鉆孔效率高達500孔/分鐘，斷刀率在500ppm以內。
加工板材 | E705G t0.8mm*3pnl |
加工鉆頭 | SHC AUSFφ0.15-3.5 |
加工參數 | S190Krpm F35mm/s R423mm/s H8000 |
蓋 / 墊板 | 0.15mm鍍膜鋁片、1.5mm酚醛墊板 |
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